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전체 패키지 RF 모듈 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

부품 카탈로그 (4 개 부품 중 · 페이지 1/1)

표시 중 1–4 전체 4 개 부품 중

BGA-100 · 100P

GD32F425VGH6 (BGA-100) - 핀아웃 (100P)

GD32F425VGH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-100

READY

100P7.0×7.0×1.35mmP=0.5mm

표준 전자 부품 및 커넥터

LQFP-48(7x7) · 48P

GD32F103C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 핀아웃 (48P)

GD32F103C8T6

GigaDevice Semicon Beijing·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

표준 전자 부품 및 커넥터

BGA-176(10x10) · 201P

GD32F450IIH6 (BGA-176(10x10)) - 핀아웃 (201P)

GD32F450IIH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176(10x10)

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

표준 전자 부품 및 커넥터

BGA-176 · 201P

GD32F470IKH6 (BGA-176) - 핀아웃 (201P)

GD32F470IKH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

표준 전자 부품 및 커넥터

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