4114 器件上传PDF

全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (4124 款元器件 · 第 135/258)

显示 2145–2160 共 4124 款元器件

LQFP-144(20x20) · 144P

STM32F217ZET7 (LQFP-144(20x20)) - 3D模型 (LQFP-144(20x20))

STM32F217ZET7

ST·LQFP-144(20x20)

READY

144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-144(20x20) · 144P

STM32F479ZGT6 (LQFP-144(20x20)) - 3D模型 (LQFP-144(20x20))

STM32F479ZGT6

ST·LQFP-144(20x20)

READY

144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm1.7 V to 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

WLCSP-36 · 36P

STM32F058T8Y6TR (WLCSP-36) - 3D模型 (WLCSP-36)

STM32F058T8Y6TR

READY

36P2.7×2.6×0.56mmP=0.4mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32F103VGT6J (LQFP-100(14x14)) - 3D模型 (LQFP-100(14x14))

STM32F103VGT6J

ST·LQFP-100(14x14)

READY

100P13.9×13.9×1.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

UFQFPN-28(4x4) · 28P

STM32G041G6U6 (UFQFPN-28(4x4)) - 3D模型 (UFQFPN-28(4x4))

STM32G041G6U6

ST·UFQFPN-28(4x4)

READY

28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm1.62 V - 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

TSSOP-20 · 20P

STM32G041F6P6 (TSSOP-20) - 3D模型 (TSSOP-20)

STM32G041F6P6

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm1.62 V - 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

UFQFPN-32(5x5) · 33P

STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3D模型 (UFQFPN-32(5x5))

STM32G031K4U6

ST·UFQFPN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.60mmP=0.5mm1.62 V - 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-32(7x7) · 32P

STM32L412KBT6 (LQFP-32(7x7)) - 3D模型 (LQFP-32(7x7))

STM32L412KBT6

ST·LQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.60mmP=0.8mm1.71 V to 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-32(7x7) · 32P

STM32G030K6T6 (LQFP-32(7x7)) - 3D模型 (LQFP-32(7x7))

STM32G030K6T6

ST·LQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.60mmP=0.8mm2.0 V to 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G070CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 3D模型 (LQFP-48(7x7))

STM32G070CBT6

ST·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm2.0 V to 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32F215RGT6TR (LQFP-64(10x10)) - 3D模型 (LQFP-64(10x10))

STM32F215RGT6TR

ST·LQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32H723VEH6 (TFBGA-100(8x8)) - 3D模型 (TFBGA-100(8x8))

STM32H723VEH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32WBA52CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 3D模型 (UFQFPN-48(7x7))

STM32WBA52CEU6

ST·UFQFPN-48(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-144(20x20) · 144P

STM32H7R3Z8T6 (LQFP-144(20x20)) - 3D模型 (LQFP-144(20x20))

STM32H7R3Z8T6

ST·LQFP-144(20x20)

READY

144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm1.71 V to 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32C071CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 3D模型 (LQFP-48(7x7))

STM32C071CBT6

ST·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm2.0 V to 3.6 V

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32WBA52CGU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 3D模型 (UFQFPN-48(7x7))

STM32WBA52CGU6

ST·UFQFPN-48(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

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