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全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (2 款元器件 · 第 1/1)

显示 1–2 共 2 款元器件

SOIC-8-208mil · 8P

W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 3D模型 (SOIC-8-208mil)

W25Q64JVSSIQ

Winbond·SOIC-8-208mil

READY

8P5.3×5.3×1.90mmP=1.27mm

标准电子与连接器元件

SOIC-8-208mil · 8P

W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 3D模型 (SOIC-8-208mil)

W25Q128JVSIQ

Winbond·SOIC-8-208mil

READY

8P5.3×5.3×1.90mmP=1.27mm

标准电子与连接器元件

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