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全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (86 款元器件 · 第 1/6)

显示 1–16 共 86 款元器件

UFBGA-100 · 100P

STM32G0B1VEI6 (UFBGA-100) - 3D模型 (UFBGA-100)

STM32G0B1VEI6

ST(意法半导体)·UFBGA-100

READY

100P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32H730VBH6 (TFBGA-100(8x8)) - 3D模型 (TFBGA-100(8x8))

STM32H730VBH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G491CCT3 (LQFP-48(7x7)) - 3D模型 (LQFP-48(7x7))

STM32G491CCT3

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32F410C8U7TR (UFQFPN-48(7x7)) - 3D模型 (UFQFPN-48(7x7))

STM32F410C8U7TR

ST(意法半导体)·UFQFPN-48(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.60mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32L475VGT6 (LQFP-100(14x14)) - 3D模型 (LQFP-100(14x14))

STM32L475VGT6

ST(意法半导体)·LQFP-100(14x14)

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

UFQFPN-32(5x5) · 33P

STM32G0B1KBU3N (UFQFPN-32(5x5)) - 3D模型 (UFQFPN-32(5x5))

STM32G0B1KBU3N

ST(意法半导体)·UFQFPN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32H723VEH6 (TFBGA-100(8x8)) - 3D模型 (TFBGA-100(8x8))

STM32H723VEH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32G071RBT7 (LQFP-64(10x10)) - 3D模型 (LQFP-64(10x10))

STM32G071RBT7

ST(意法半导体)·LQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32WB30CEU5A (UFQFPN-48(7x7)) - 3D模型 (UFQFPN-48(7x7))

STM32WB30CEU5A

ST(意法半导体)·UFQFPN-48(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

- · 100P

ACTSTM32H743VIT6 (-) - 3D模型 (-)

ACTSTM32H743VIT6

ST(意法半导体)·-

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

LQFP-144(20x20) · 144P

STM32H755ZIT3 (LQFP-144(20x20)) - 3D模型 (LQFP-144(20x20))

STM32H755ZIT3

ST(意法半导体)·LQFP-144(20x20)

READY

144P20.0×20.0×1.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G051C8T3 (LQFP-48(7x7)) - 3D模型 (LQFP-48(7x7))

STM32G051C8T3

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-80(12x12) · 80P

STM32G474MET3 (LQFP-80(12x12)) - 3D模型 (LQFP-80(12x12))

STM32G474MET3

ST(意法半导体)·LQFP-80(12x12)

READY

80P12.0×12.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-176(24x24) · 176P

STM32H730IBT6Q (LQFP-176(24x24)) - 3D模型 (LQFP-176(24x24))

STM32H730IBT6Q

ST(意法半导体)·LQFP-176(24x24)

READY

176P24.0×24.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32W108CZU73TR (UFQFPN-48(7x7)) - 3D模型 (UFQFPN-48(7x7))

STM32W108CZU73TR

ST(意法半导体)·UFQFPN-48(7x7)

READY

49P7.0×7.0×0.60mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

UFQFPN-32(5x5) · 33P

STM32G051K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 3D模型 (UFQFPN-32(5x5))

STM32G051K8U7

ST(意法半导体)·UFQFPN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

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