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全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (3 款元器件 · 第 1/1)

显示 1–3 共 3 款元器件

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BGI (272-PBGA (27x27)) - 3D模型 (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BGI

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

标准电子与连接器元件

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BG8 (272-PBGA (27x27)) - 3D模型 (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BG8

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

标准电子与连接器元件

PBGA-272(27x27) · 272P

70V5388S166BGI8 (PBGA-272(27x27)) - 3D模型 (PBGA-272(27x27))

70V5388S166BGI8

RENESAS·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

标准电子与连接器元件

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