2284 器件上传PDF

全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (1 款元器件 · 第 1/1)

显示 1–1 共 1 款元器件

Through Hole,D=5mm · 2P

HL-508H256WC-HD_6000K_ (Through Hole,D=5mm) - 引脚图 (2P)

HL-508H256WC-HD_6000K_

HONGLITRONIC·Through Hole,D=5mm

READY

2P5.0×5.0×7.70mmP=2.54mm

标准电子与连接器元件

探索器件库封装厂商上传