3786 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3804 linh kiện · Trang 94/238)

Hiển thị 1489–1504 trên tổng 3804 linh kiện

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T15B7BA256I-DB (PBGA-256(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-256(27x27))

OR2T15B7BA256I-DB

LATTICE(莱迪思)·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-176 · 176P

MEC1723N-B0-I/LJ (WFBGA-176) - Mô hình 3D (WFBGA-176)

MEC1723N-B0-I/LJ

MICROCHIP·WFBGA-176

READY

176P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T10A5BA256-DB (PBGA-256(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-256(27x27))

OR2T10A5BA256-DB

Lattice·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48 · 48P

MX29SL802CBXHI-90G (WFBGA-48) - Mô hình 3D (WFBGA-48)

MX29SL802CBXHI-90G

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP060V2-CSG201 (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP060V2-CSG201

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP030V2-CS201 (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP030V2-CS201

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272 · 272P

A42MX36-1BGG272I (PBGA-272) - Mô hình 3D (PBGA-272)

A42MX36-1BGG272I

MICROCHIP·PBGA-272

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC7428XJG-12 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC7428XJG-12

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-84(7x7) · 84P

CEC1712H-B2-I/SX (WFBGA-84(7x7)) - Mô hình 3D (WFBGA-84(7x7))

CEC1712H-B2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84(7x7)

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50116GAG2 (PBGA-324(23x23)) - Mô hình 3D (PBGA-324(23x23))

ZL50116GAG2

MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-324(23x23)

READY

324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50117GAG2 (PBGA-324(23x23)) - Mô hình 3D (PBGA-324(23x23))

ZL50117GAG2

MICROCHIP·PBGA-324(23x23)

READY

324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC7427XJG-02 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC7427XJG-02

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-256 · 256P

ATSAMA5D24C-CU (TFBGA-256) - Mô hình 3D (TFBGA-256)

ATSAMA5D24C-CU

MICROCHIP·TFBGA-256

READY

256P8.0×8.0×1.12mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UFBGA-88(6x6) · 88P

ATMXT448UD-CCUBRHA1 (UFBGA-88(6x6)) - Mô hình 3D (UFBGA-88(6x6))

ATMXT448UD-CCUBRHA1

MICROCHIP·UFBGA-88(6x6)

READY

88P6.0×6.0×0.60mmP=0.5mm1.8 V to 3.3 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201(8x8) · 201P

AGLP060V5-CSG201 (CSP-201(8x8)) - Mô hình 3D (CSP-201(8x8))

AGLP060V5-CSG201

MICROCHIP·CSP-201(8x8)

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UFBGA-88(6x6) · 88P

ATMXT640UD-CCU002 (UFBGA-88(6x6)) - Mô hình 3D (UFBGA-88(6x6))

ATMXT640UD-CCU002

MICROCHIP·UFBGA-88(6x6)

READY

88P6.0×6.0×0.60mmP=0.5mm1.8 V to 3.3 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF