3921 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3924 linh kiện · Trang 85/246)

Hiển thị 1345–1360 trên tổng 3924 linh kiện

WFBGA-84 · 64P

SCH3223I-7U (WFBGA-84) - Mô hình 3D (WFBGA-84)

SCH3223I-7U

MICROCHIP·WFBGA-84

READY

64P6.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6121HI2A-00AG (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6121HI2A-00AG

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6023HI2A-00AD (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6023HI2A-00AD

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-42(5.3x5.3) · 42P

HV2605BD-M936 (BGA-42(5.3x5.3)) - Mô hình 3D (BGA-42(5.3x5.3))

HV2605BD-M936

MICROCHIP·BGA-42(5.3x5.3)

READY

42P5.3×5.3×0.55mmP=0.6mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-206 · 206P

HV7322-V/AGA (TFBGA-206) - Mô hình 3D (TFBGA-206)

HV7322-V/AGA

MICROCHIP·TFBGA-206

READY

206P12.0×12.0×1.20mmP=0.65mm10V -10V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-196_L11.0-W11.0-P0.65-TL_MICROCHIP_SAM9X60 · 196P

C633939 (TFBGA-196_L11.0-W11.0-P0.65-TL_MICROCHIP_SAM9X60) - Mô hình 3D (TFBGA-196_L11.0-W11.0-P0.65-TL_MICROCHIP_SAM9X60)

C633939

Generic·TFBGA-196_L11.0-W11.0-P0.65-TL_MICROCHIP_SAM9X60

READY

196P11.0×11.0×1.12mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LFBGA-144 · 144P

CY9BF466RBGL-GK7E1 (LFBGA-144) - Mô hình 3D (LFBGA-144)

CY9BF466RBGL-GK7E1

Infineon/CYPRESS·LFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.30mmP=0.5mm2.7 V to 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-105(9x9) · 105P

HV53001T-E/KWX (TFBGA-105(9x9)) - Mô hình 3D (TFBGA-105(9x9))

HV53001T-E/KWX

MICROCHIP·TFBGA-105(9x9)

READY

105P9.0×9.0×1.20mmP=0.65mm2.7V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6112HE2A-000.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6112HE2A-000.0000T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6023HI2A-00ADT (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6023HI2A-00ADT

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6121HI2A-00AHT (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6121HI2A-00AHT

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6121HI2A-00AJT (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6121HI2A-00AJT

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48 · 48P

MX29SL802CTXHI-90G (WFBGA-48) - Mô hình 3D (WFBGA-48)

MX29SL802CTXHI-90G

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 208P

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G (-) - Mô hình 3D (-)

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G

Rochester Electronics·-

READY

208P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ2048EFM144-I/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ2048EFM144-I/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ1024EFF144-E/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ1024EFF144-E/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF