3677 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3687 linh kiện · Trang 75/231)

Hiển thị 1185–1200 trên tổng 3687 linh kiện

LFBGA-100 · 100P

ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - Mô hình 3D (LFBGA-100)

ATSAM3X8CA-CU

MICROCHIP·LFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.35mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LFBGA-100 · 100P

ATSAMS70N19B-CN (LFBGA-100) - Mô hình 3D (LFBGA-100)

ATSAMS70N19B-CN

MICROCHIP·LFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.10mmP=0.8mm3.0V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

AMPMGGC-33.33333T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

AMPMGGC-33.33333T

ABRACON·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.84mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

AMPMGED-37.5000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

AMPMGED-37.5000T

ABRACON·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.84mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

AMPMGEB-5.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

AMPMGEB-5.0000T

ABRACON·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.84mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

ASEMPLV-BLANK-LR-T

ABRACON·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×0.85mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6023HI2A-00A4T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6023HI2A-00A4T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP030V5-CS201 (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP030V5-CS201

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-14(2x3) · 15P

LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - Mô hình 3D (VQFN-14(2x3))

LX7220-03ILQ-TR

MICROCHIP·VQFN-14(2x3)

READY

15P3.0×2.0×0.90mmP=0.5mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-14(2x3) · 15P

LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - Mô hình 3D (VQFN-14(2x3))

LX7219-02ILQ-TR

MICROCHIP·VQFN-14(2x3)

READY

15P3.0×2.0×0.90mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FCBGA-672(27x27) · 672P

VSC7442YIH-02 (FCBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (FCBGA-672(27x27))

VSC7442YIH-02

MICROCHIP·FCBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272(27x27) · 272P

MT90869AG2 (PBGA-272(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-272(27x27))

MT90869AG2

MICROCHIP·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC7420XJG-04 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC7420XJG-04

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-12(2x2) · 12P

LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - Mô hình 3D (QFN-12(2x2))

LX7180A-31CLQ-TR

MICROCHIP·QFN-12(2x2)

READY

12P2.0×2.0×0.90mmP=0.5mm3.0 V - 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BGI (272-PBGA (27x27)) - Mô hình 3D (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BGI

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BG8 (272-PBGA (27x27)) - Mô hình 3D (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BG8

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF