4050 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (4064 linh kiện · Trang 75/254)

Hiển thị 1185–1200 trên tổng 4064 linh kiện

- · 8P

MIC29204BM-TR (-) - Mô hình 3D (-)

MIC29204BM-TR

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.24V to 26V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 8P

MIC3775-1.5BMMTS (-) - Mô hình 3D (-)

MIC3775-1.5BMMTS

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm5V to 3.3V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

MLF-8(2x2) · 9P

MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - Mô hình 3D (MLF-8(2x2))

MIC5330-OGYML

MICROCHIP·MLF-8(2x2)

READY

9P2.0×2.0×0.75mmP=0.5mm2.3V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PDIP-8 · 8P

AT24C11-10PU-2.7 (PDIP-8) - Mô hình 3D (PDIP-8)

AT24C11-10PU-2.7

MICROCHIP·PDIP-8

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-14 · 14P

MIC5158BM (SOIC-14) - Mô hình 3D (SOIC-14)

MIC5158BM

MICROCHIP·SOIC-14

READY

14P8.7×3.9×1.75mmP=1.27mm1.3V to 36V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-20 · 20P

VSC8115XYA-05-T (TSSOP-20) - Mô hình 3D (TSSOP-20)

VSC8115XYA-05-T

MICROCHIP·TSSOP-20

READY

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSPBGA-324 · 325P

M2GL060-FCSG325 (CSPBGA-324) - Mô hình 3D (CSPBGA-324)

M2GL060-FCSG325

MICROCHIP·CSPBGA-324

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-281 · 281P

AGL600V2-CS281I (CSP-281) - Mô hình 3D (CSP-281)

AGL600V2-CS281I

MICROCHIP·CSP-281

READY

281P10.0×10.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

SST25VF020B-80-4C-SAE

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V-3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSPBGA-324 · 325P

M2GL090TS-1FCSG325I (CSPBGA-324) - Mô hình 3D (CSPBGA-324)

M2GL090TS-1FCSG325I

MICROCHIP·CSPBGA-324

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256 · 256P

AGL1000V2-FGG256I (FPBGA-256) - Mô hình 3D (FPBGA-256)

AGL1000V2-FGG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256 · 256P

M1AFS250-2FG256I (FPBGA-256) - Mô hình 3D (FPBGA-256)

M1AFS250-2FG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-281 · 281P

AGL600V2-CSG281 (CSP-281) - Mô hình 3D (CSP-281)

AGL600V2-CSG281

MICROCHIP·CSP-281

READY

281P10.0×10.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PQFP-100(14x20) · 100P

A40MX02-FPQG100 (PQFP-100(14x20)) - Mô hình 3D (PQFP-100(14x20))

A40MX02-FPQG100

MICROCHIP·PQFP-100(14x20)

READY

100P20.0×14.0×1.60mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FBGA-676 · 676P

M1AFS1500-2FG676I (FBGA-676) - Mô hình 3D (FBGA-676)

M1AFS1500-2FG676I

MICROCHIP·FBGA-676

READY

676P27.0×27.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-484 · 484P

AFS1500-2FGG484I (FPBGA-484) - Mô hình 3D (FPBGA-484)

AFS1500-2FGG484I

MICROCHIP·FPBGA-484

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF