2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3518 linh kiện · Trang 71/220)

Hiển thị 1121–1136 trên tổng 3518 linh kiện

SMD1612-4P · 4P

DSC6003HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6003HE1A-000.0000T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-44(5x5) · 45P

ATMEGA164PA-MCH (QFN-44(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-44(5x5))

ATMEGA164PA-MCH

MICROCHIP·QFN-44(5x5)

READY

45P5.0×5.0×1.35mmP=0.53mm1.8V to 5.5V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

- · 162P

ATMXT2952T2-C2U (-) - Mô hình 3D (-)

ATMXT2952T2-C2U

READY

162P5.0×10.0×0.58mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC8101CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC8101CI2-PROGRAMMABLE

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1124CE1-156.2500 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1124CE1-156.2500

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P

C617448 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - Mô hình 3D (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)

C617448

Generic·OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VDFN-6 · 6P

DSC1121CI1-024.0000 (VDFN-6) - Mô hình 3D (VDFN-6)

DSC1121CI1-024.0000

MICROCHIP·VDFN-6

READY

6P2.5×3.2×0.85mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P

C617395 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - Mô hình 3D (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)

C617395

Generic·OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P

C611850 (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H) - Mô hình 3D (OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H)

C611850

Generic·OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD-4P,1.6x1.2mm · 4P

DSC6001HE1A-008.0000 (SMD-4P,1.6x1.2mm) - Mô hình 3D (SMD-4P,1.6x1.2mm)

DSC6001HE1A-008.0000

MICROCHIP·SMD-4P,1.6x1.2mm

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DFN-8-EP(2x3) · 9P

24AA00T-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - Mô hình 3D (DFN-8-EP(2x3))

24AA00T-I/MC

MICROCHIP·DFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.80mmP=0.5mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ0512EFF144-E/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ0512EFF144-E/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VDFN-6 · 6P

DSC1101CI1-025.0000 (VDFN-6) - Mô hình 3D (VDFN-6)

DSC1101CI1-025.0000

MICROCHIP·VDFN-6

READY

6P2.5×3.2×0.85mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFLGA-6 · 6P

DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - Mô hình 3D (VFLGA-6)

DSC612PI2A-012Q

MICROCHIP·VFLGA-6

READY

6P1.2×1.6×1.15mmP=0.57mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DFN-8-EP(2x3) · 9P

PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - Mô hình 3D (DFN-8-EP(2x3))

PIC12F1501-E/MC

MICROCHIP·DFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.85mmP=0.5mm1.8V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 36P

RN42APL-I/RM550 (-) - Mô hình 3D (-)

RN42APL-I/RM550

READY

36P25.8×13.4×2.40mmP=1mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF