3653 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3662 linh kiện · Trang 64/229)

Hiển thị 1009–1024 trên tổng 3662 linh kiện

MSOP-8 · 8P

MCP6V52T-E/MS (MSOP-8) - Mô hình 3D (MSOP-8)

MCP6V52T-E/MS

MICROCHIP·MSOP-8

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm4.5V to 45V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-484 · 484P

M1AFS600-1FGG484I (FPBGA-484) - Mô hình 3D (FPBGA-484)

M1AFS600-1FGG484I

MICROCHIP·FPBGA-484

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP · 7P

C3178070 (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP) - Mô hình 3D (MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP)

C3178070

Generic·MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP

READY

7P2.0×2.0×0.75mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FBGA-676 · 676P

A3PE1500-2FG676 (FBGA-676) - Mô hình 3D (FBGA-676)

A3PE1500-2FG676

MICROCHIP·FBGA-676

READY

676P27.0×27.0×1.35mmP=1mm3 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 18P

COM5016-5P (-) - Mô hình 3D (-)

COM5016-5P

READY

18P22.3×6.3×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 14P

COM5046P (-) - Mô hình 3D (-)

COM5046P

READY

14P17.2×6.3×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 8P

MIC2536-2BMM TS (-) - Mô hình 3D (-)

MIC2536-2BMM TS

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-196 · 196P

AGL125V2-CSG196 (CSP-196) - Mô hình 3D (CSP-196)

AGL125V2-CSG196

MICROCHIP·CSP-196

READY

196P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-484(27x27) · 484P

A54SX32A-2FGG484 (FPBGA-484(27x27)) - Mô hình 3D (FPBGA-484(27x27))

A54SX32A-2FGG484

MICROCHIP·FPBGA-484(27x27)

READY

484P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-329 · 329P

A54SX32A-FBG329 (PBGA-329) - Mô hình 3D (PBGA-329)

A54SX32A-FBG329

MICROCHIP·PBGA-329

READY

329P31.0×31.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256(17x17) · 256P

M1AFS1500-FGG256 (FPBGA-256(17x17)) - Mô hình 3D (FPBGA-256(17x17))

M1AFS1500-FGG256

MICROCHIP·FPBGA-256(17x17)

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFBGA-400 · 400P

M2GL060-1VF400I (VFBGA-400) - Mô hình 3D (VFBGA-400)

M2GL060-1VF400I

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256 · 256P

P1AFS600-2FGG256I (FPBGA-256) - Mô hình 3D (FPBGA-256)

P1AFS600-2FGG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256 · 256P

M1AFS250-1FGG256I (FPBGA-256) - Mô hình 3D (FPBGA-256)

M1AFS250-1FGG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

AT25020AN-10SU-2.7 (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

AT25020AN-10SU-2.7

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DIP-8 · 8P

AT24C04-10PC-2.7 (DIP-8) - Mô hình 3D (DIP-8)

AT24C04-10PC-2.7

MICROCHIP·DIP-8

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF