2284 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3580 linh kiện · Trang 64/224)

Hiển thị 1009–1024 trên tổng 3580 linh kiện

LBGA-208 · 208P

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G (LBGA-208) - Mô hình 3D (LBGA-208)

SAF-TC1130-L150EB-GBB-G

Infineon·LBGA-208

READY

208P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48 · 48P

MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - Mô hình 3D (WFBGA-48)

MX29LV160DTXHI-70G

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm2.7 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-44-EP(5x5) · 45P

ATMEGA164A-MCHR (QFN-44-EP(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-44-EP(5x5))

ATMEGA164A-MCHR

MICROCHIP·QFN-44-EP(5x5)

READY

45P5.0×5.0×1.35mmP=0.53mm1.8V - 5.5V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

TFBGA-324 · 324P

ATSAMA5D31A-CFUR (TFBGA-324) - Mô hình 3D (TFBGA-324)

ATSAMA5D31A-CFUR

MICROCHIP·TFBGA-324

READY

324P12.0×12.0×1.20mmP=0.5mm3.0V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6001HE1A-000.0000T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP030V5-CS201I (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP030V5-CS201I

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

AMPMGEB-16.3840T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

AMPMGEB-16.3840T

ABRACON·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.84mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6101HI2A-025.0000 (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6101HI2A-025.0000

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1101CE1-024.0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1101CE1-024.0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6P

C1671167 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - Mô hình 3D (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

C1671167

Generic·OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6P

C1679677 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - Mô hình 3D (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

C1679677

Generic·OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD7050-4P · 5P

DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - Mô hình 3D (SMD7050-4P)

DSC1001AI2-012.0000

MICROCHIP·SMD7050-4P

READY

5P7.0×5.0×2.00mm1.8 to 3.3 v

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD3225-6P · 6P

DSC1122CI2-125.0000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1122CI2-125.0000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VDFN-6 · 6P

DSC1223CI2-133M3333 (VDFN-6) - Mô hình 3D (VDFN-6)

DSC1223CI2-133M3333

MICROCHIP·VDFN-6

READY

6P2.5×3.2×0.85mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S2CA-CUR (TFBGA-100) - Mô hình 3D (TFBGA-100)

ATSAM3S2CA-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S1CB-CUR (TFBGA-100) - Mô hình 3D (TFBGA-100)

ATSAM3S1CB-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF