4114 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (4124 linh kiện · Trang 20/258)

Hiển thị 305–320 trên tổng 4124 linh kiện

SOIC-28-300mil · 28P

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - Mô hình 3D (SOIC-28-300mil)

PIC16LF1776T-I/SO

MICROCHIP·SOIC-28-300mil

READY

28P17.9×7.5×2.50mmP=1.27mm1.8V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-28-EP(6x6) · 29P

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-28-EP(6x6))

PIC16F876AT-E/ML

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

READY

29P6.0×6.0×0.85mmP=0.65mm2.0V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-28-EP(6x6) · 29P

PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-28-EP(6x6))

PIC16F818T-I/ML

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

READY

29P6.0×6.0×0.85mmP=0.65mm2.0V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-44-EP(8x8) · 45P

PIC16F727T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - Mô hình 3D (QFN-44-EP(8x8))

PIC16F727T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

READY

45P8.0×8.0×0.90mmP=0.65mm1.8V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-28-EP(6x6) · 29P

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-28-EP(6x6))

PIC16F648AT-I/ML

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

READY

29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-44-EP(8x8) · 45P

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - Mô hình 3D (QFN-44-EP(8x8))

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

READY

45P8.0×8.0×0.90mmP=0.65mm3.0V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-44-EP(8x8) · 45P

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - Mô hình 3D (QFN-44-EP(8x8))

dsPIC33EP32GS504T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

READY

45P8.0×8.0×1.00mmP=0.5mm3.0V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

MSOP-8 · 8P

TC1174VUATR (MSOP-8) - Mô hình 3D (MSOP-8)

TC1174VUATR

MICROCHIP·MSOP-8

READY

8P3.0×3.0×1.10mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

MLF-10(3x3) · 11P

MIC2212-GKBML-TR (MLF-10(3x3)) - Mô hình 3D (MLF-10(3x3))

MIC2212-GKBML-TR

MICROCHIP·MLF-10(3x3)

READY

11P3.0×3.0×1.00mmP=0.5mm2.25V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFBGA-400 · 400P

M2GL010T-VFG400I (VFBGA-400) - Mô hình 3D (VFBGA-400)

M2GL010T-VFG400I

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-24 · 24P

LX1688CPW (TSSOP-24) - Mô hình 3D (TSSOP-24)

LX1688CPW

MICROCHIP·TSSOP-24

READY

24P7.8×4.4×1.20mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256(14x14) · 256P

M2GL010T-VFG256I (FPBGA-256(14x14)) - Mô hình 3D (FPBGA-256(14x14))

M2GL010T-VFG256I

MICROCHIP·FPBGA-256(14x14)

READY

256P14.0×14.0×1.35mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

AT93C56-10SI-2.5 (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

AT93C56-10SI-2.5

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

93LC66CT-I/SN (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

93LC66CT-I/SN

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.8V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FBGA-676 · 676P

M1A3PE1500-2FGG676I (FBGA-676) - Mô hình 3D (FBGA-676)

M1A3PE1500-2FGG676I

MICROCHIP·FBGA-676

READY

676P27.0×27.0×1.35mmP=1mm3 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFBGA-400 · 400P

M2GL025TS-VFG400 (VFBGA-400) - Mô hình 3D (VFBGA-400)

M2GL025TS-VFG400

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF