3886 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3904 linh kiện · Trang 100/244)

Hiển thị 1585–1600 trên tổng 3904 linh kiện

SMD3225-6P · 6P

DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - Mô hình 3D (SMD3225-6P)

DSC1222CI2-212M5000

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm2.25V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD7050-4P · 5P

DSC1001AI1-025.0000 (SMD7050-4P) - Mô hình 3D (SMD7050-4P)

DSC1001AI1-025.0000

MICROCHIP·SMD7050-4P

READY

5P7.0×5.0×2.00mm1.8 to 3.3 v

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD7050-4P · 5P

DSC1001AE1-003.6864 (SMD7050-4P) - Mô hình 3D (SMD7050-4P)

DSC1001AE1-003.6864

MICROCHIP·SMD7050-4P

READY

5P7.0×5.0×2.00mm1.8 to 3.3 v

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6121HI2A-00AMT (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6121HI2A-00AMT

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T15B7BA256I-DB (PBGA-256(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-256(27x27))

OR2T15B7BA256I-DB

LATTICE(莱迪思)·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-176 · 176P

MEC1723N-B0-I/LJ (WFBGA-176) - Mô hình 3D (WFBGA-176)

MEC1723N-B0-I/LJ

MICROCHIP·WFBGA-176

READY

176P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T10A5BA256-DB (PBGA-256(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-256(27x27))

OR2T10A5BA256-DB

Lattice·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-48 · 48P

MX29SL802CBXHI-90G (WFBGA-48) - Mô hình 3D (WFBGA-48)

MX29SL802CBXHI-90G

READY

48P4.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP060V2-CSG201 (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP060V2-CSG201

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP030V2-CS201 (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP030V2-CS201

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272 · 272P

A42MX36-1BGG272I (PBGA-272) - Mô hình 3D (PBGA-272)

A42MX36-1BGG272I

MICROCHIP·PBGA-272

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC7428XJG-12 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC7428XJG-12

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WFBGA-84(7x7) · 84P

CEC1712H-B2-I/SX (WFBGA-84(7x7)) - Mô hình 3D (WFBGA-84(7x7))

CEC1712H-B2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84(7x7)

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50116GAG2 (PBGA-324(23x23)) - Mô hình 3D (PBGA-324(23x23))

ZL50116GAG2

MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-324(23x23)

READY

324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50117GAG2 (PBGA-324(23x23)) - Mô hình 3D (PBGA-324(23x23))

ZL50117GAG2

MICROCHIP·PBGA-324(23x23)

READY

324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC7427XJG-02 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC7427XJG-02

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF