3876 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–3 trên tổng 3 linh kiện

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BGI (272-PBGA (27x27)) - Mô hình 3D (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BGI

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BG8 (272-PBGA (27x27)) - Mô hình 3D (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BG8

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272(27x27) · 272P

70V5388S166BGI8 (PBGA-272(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-272(27x27))

70V5388S166BGI8

RENESAS·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF