3970 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (1 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–1 trên tổng 1 linh kiện

Through Hole,D=5mm · 2P

HL-508H256WC-HD_6000K_ (Through Hole,D=5mm) - Mô hình 3D (Through Hole,D=5mm)

HL-508H256WC-HD_6000K_

HONGLITRONIC·Through Hole,D=5mm

READY

2P5.0×5.0×7.70mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF