3998 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–3 trên tổng 3 linh kiện

SOP-16-300mil · 16P

PCF8574T (SOP-16-300mil) - Mô hình 3D (SOP-16-300mil)

PCF8574T

HGSEMI·SOP-16-300mil

READY

16P10.3×7.5×2.10mmP=1.27mm2.5 to 6 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DIP-8 · 8P

DS1307ZN-778/HG (DIP-8) - Mô hình 3D (DIP-8)

DS1307ZN-778/HG

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

DIP-8 · 8P

AT24C02CN (DIP-8) - Mô hình 3D (DIP-8)

AT24C02CN

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm1.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF