4114 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (4 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–4 trên tổng 4 linh kiện

BGA-176(10x10) · 201P

GD32F450IIH6 (BGA-176(10x10)) - Mô hình 3D (BGA-176(10x10))

GD32F450IIH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176(10x10)

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-100 · 100P

GD32F425VGH6 (BGA-100) - Mô hình 3D (BGA-100)

GD32F425VGH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-100

READY

100P7.0×7.0×1.35mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-176 · 201P

GD32F470IKH6 (BGA-176) - Mô hình 3D (BGA-176)

GD32F470IKH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LQFP-48(7x7) · 48P

GD32F103C8T6 (LQFP-48(7x7)) - Mô hình 3D (LQFP-48(7x7))

GD32F103C8T6

GigaDevice Semicon Beijing·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF