TFBGA-216(13x13) · 216P
216P13.0×13.0×1.20mmP=0.8mm1.71 V to 3.6 V
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
부품 카탈로그 (3405 개 부품 중 · 페이지 31/213)
표시 중 481–496 전체 3405 개 부품 중LQFP-100(14x14) · 100P
100P14.0×14.0×1.55mmP=0.5mm1.71 V to 3.6 V
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
SOT-223 · 4P
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)
SOT-223 · 4P
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)
DIP-8 · 8P
TFBGA-120 · 120P
120P8.0×8.0×1.12mmP=0.5mm1.71V to 3.63V
표준 전자 부품 및 커넥터
TFBGA-120 · 120P
120P8.0×8.0×1.12mmP=0.5mm1.71V to 3.63V
표준 전자 부품 및 커넥터
LFBGA-100 · 100P
LQFP-32(7x7) · 32P
QFN-28-EP(5x5) · 29P
TQFP-80(14x14) · 80P
80P14.0×14.0×1.20mmP=0.65mm2.5V to 5.5V
표준 전자 부품 및 커넥터
SMD-19P · 27P
27P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
SMD,21.2x18mm · 32P
32P21.2×18.0×3.30mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
SMD,21.2x18mm · 32P
32P21.2×18.0×3.30mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
SMD,13.2x12.5mm · 61P
61P13.2×12.5×2.40mmP=0.8mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
SMD-28P · 37P
37P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈