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부품 카탈로그 (4064 개 부품 중 · 페이지 254/254)

표시 중 4049–4064 전체 4064 개 부품 중

SMD-41P · 41P

ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2 (SMD-41P) - 3D 모델 (SMD-41P)

ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2

ESPRESSIF·SMD-41P

READY

41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SOP-16 · 16P

CH340G (SOP-16) - 3D 모델 (SOP-16)

CH340G

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32F103C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 3D 모델 (LQFP-48(7x7))

STM32F103C8T6

ST·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SOP-16 · 16P

CH340C (SOP-16) - 3D 모델 (SOP-16)

CH340C

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SOT-223 · 4P

AMS1117-3.3 (SOT-223) - 3D 모델 (SOT-223)

AMS1117-3.3

Advanced Monolithic Systems·SOT-223

READY

4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V

저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)

0805 · 2P

0805W8F1004T5E (0805) - 3D 모델 (0805)

0805W8F1004T5E

UNI-ROYAL·0805

READY

2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm

표준 전자 부품 및 커넥터

LQFN-56(7x7) · 57P

RP2040 (LQFN-56(7x7)) - 3D 모델 (LQFN-56(7x7))

RP2040

Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)

READY

57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0) (SMD-38P) - 3D 모델 (SMD-38P)

ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

DIP-8 · 8P

NE555P (DIP-8) - 3D 모델 (DIP-8)

NE555P

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU (TQFP-32(7x7)) - 3D 모델 (TQFP-32(7x7))

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

QFN-32-EP(4x4) · 8P

ATXMEGA8E5-M4U (QFN-32-EP(4x4)) - 3D 모델 (QFN-32-EP(4x4))

ATXMEGA8E5-M4U

MICROCHIP(美国微芯)·QFN-32-EP(4x4)

READY

8P

ATXMEGA8E5-M4U

PDIP-8 · 8P

TC4422EPA (PDIP-8) - 3D 모델 (PDIP-8)

TC4422EPA

MICROCHIP(美国微芯)·PDIP-8

READY

8P

TC4422EPA

TO-220-5 · 8P

MIC29301-3.3WT (TO-220-5) - 3D 모델 (TO-220-5)

MIC29301-3.3WT

MICROCHIP(美国微芯)·TO-220-5

READY

8P

3.3V 3A 26V

SOIC-18-300mil · 8P

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 3D 모델 (SOIC-18-300mil)

PIC16F627-04I/SO

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-18-300mil

READY

8P

PIC16F627-04I/SO

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P

HX PM2.0-1x3P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm) - 3D 모델 (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

8P

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

- · 8P

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE (-) - 3D 모델 (-)

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE

WCH(南京沁恒)·-

READY

8P

评估板两件套,含CH32V003测试板一块,LINK-E一个两件套

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