SMD-41P · 41P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2ESPRESSIF·SMD-41PREADY41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 VWi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
SOP-16 · 16P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수CH340GWCH·SOP-16READY16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5V인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC
LQFP-48(7x7) · 48P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수STM32F103C8T6ST·LQFP-48(7x7)READY48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
SOP-16 · 16P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수CH340CWCH·SOP-16READY16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC
SOT-223 · 4P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수AMS1117-3.3Advanced Monolithic Systems·SOT-223READY4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)
0805 · 2P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수0805W8F1004T5EUNI-ROYAL·0805READY2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm표준 전자 부품 및 커넥터
LQFN-56(7x7) · 57P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수RP2040Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)READY57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
SMD-38P · 39P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)ESPRESSIF·SMD-38PREADY39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 VWi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
DIP-8 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수NE555PTI·DIP-8READY8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC
TQFP-32(7x7) · 32P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수ATMEGA328P-AUMICROCHIP·TQFP-32(7x7)READY32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
FPBGA-484 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수M1A3PE3000-2FG484IMICROCHIP(美国微芯)·FPBGA-484READY8PM1A3PE3000 2FG484I
FBGA-676 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수AFS1500-2FG676IMICROCHIP(美国微芯)·FBGA-676READY8PAFS1500 2FG676I
CSPBGA-536 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수M2GL150TS-1FCSG536IMICROCHIP(美国微芯)·CSPBGA-536READY8PM2GL150TS 1FCSG536I
FPBGA-256 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수A54SX72A-FFGG256MICROCHIP(美国微芯)·FPBGA-256READY8PA54SX72A-FFGG256
FPBGA-144 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수APA300-FG144IMICROCHIP(美国微芯)·FPBGA-144READY8PAPA300 FG144I
FPBGA-256 · 8P미리보기실물 사진3D CADPinoutFootprint치수M1AGL600V5-FGG256MICROCHIP(美国微芯)·FPBGA-256READY8PM1AGL600V5-FGG256