전자 부품 카탈로그 — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP/GLB (패키지 CONN · 페이지 235)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32F103C8T6

ST·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SOP-16 · 16P

CH340C

WCH·SOP-16

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SOT-223 · 4P

AMS1117-3.3

Advanced Monolithic Systems·SOT-223

READY

4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V

저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)

0805 · 2P

0805W8F1004T5E

UNI-ROYAL·0805

READY

2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm

표준 전자 부품 및 커넥터

LQFN-56(7x7) · 57P

RP2040

Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)

READY

57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

DIP-8 · 8P

NE555P

TI·DIP-8

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

LQFP-144(20x20) · 8P

STM32F407ZGT6TR

ST(意法半导体)·LQFP-144(20x20)

READY

8P

带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash、168 MHz CPU、ART加速器、以太网和FSMC

LQFP-48(7x7) · 8P

STM32L152CCT6

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

8P

超低功耗Arm Cortex-M3 MCU，具有256-KB Flash存储器、32 MHz CPU、USB和2x运算放大器

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

8P

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

- · 8P

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE

WCH(南京沁恒)·-

READY

8P

评估板两件套,含CH32V003测试板一块,LINK-E一个两件套

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