전자 부품 카탈로그 — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP/GLB (페이지 233)

- · 41P

ESP32-S2-SOLO-U-N4

Espressif Systems·-

READY

41P19.2×18.0×3.10mmP=1.27mm

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD,20x18mm · 19P

ESP32-C3-WROOM-02-N4

ESPRESSIF·SMD,20x18mm

READY

19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SMD-41P · 41P

ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2

ESPRESSIF·SMD-41P

READY

41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

SOP-16 · 16P

CH340G

WCH·SOP-16

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32F103C8T6

ST·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SOP-16 · 16P

CH340C

WCH·SOP-16

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

SOT-223 · 4P

AMS1117-3.3

Advanced Monolithic Systems·SOT-223

READY

4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V

저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)

0805 · 2P

0805W8F1004T5E

UNI-ROYAL·0805

READY

2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm

표준 전자 부품 및 커넥터

LQFN-56(7x7) · 57P

RP2040

Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)

READY

57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

SMD-38P · 39P

ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)

ESPRESSIF·SMD-38P

READY

39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

DIP-8 · 8P

NE555P

TI·DIP-8

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V

인터페이스 브리지 및 클럭/타이머 IC

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

VFQFPN-68(8x8) · 8P

STM32H563RGV6

ST(意法半导体)·VFQFPN-68(8x8)

READY

8P

32位Arm Cortex-M33 MCU，带TrustZone、FPU、数学加速器，低功耗，支持安全固件升级，具备多种通信接口

LQFP-48(7x7) · 8P

STM32F100C8T6B

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

8P

主流超值系列ARM Cortex-M3 MCU，具有64 KB Flash、24 MHz CPU、运动控制和CEC功能

LQFP-100(14x14) · 8P

STM32F103VGT6

ST(意法半导体)·LQFP-100(14x14)

READY

8P

主流增强型ARM Cortex-M3 MCU，具有1 MB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN

LQFP-144(20x20) · 8P

STM32F746ZGT6

ST(意法半导体)·LQFP-144(20x20)

READY

8P

带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU，具有1 MB Flash、216 MHz CPU、ART加速器、一级缓存、SDRAM和TFT

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