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전체 패키지 RF 모듈 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

부품 카탈로그 (3 개 부품 중 · 페이지 1/1)

표시 중 1–3 전체 3 개 부품 중

SOP-16-300mil · 16P

PCF8574T (SOP-16-300mil) - 3D 모델 (SOP-16-300mil)

PCF8574T

HGSEMI·SOP-16-300mil

READY

16P10.3×7.5×2.10mmP=1.27mm2.5 to 6 V

표준 전자 부품 및 커넥터

DIP-8 · 8P

DS1307ZN-778/HG (DIP-8) - 3D 모델 (DIP-8)

DS1307ZN-778/HG

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm4.5V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

DIP-8 · 8P

AT24C02CN (DIP-8) - 3D 모델 (DIP-8)

AT24C02CN

READY

8P9.6×6.3×4.20mmP=2.54mm1.7V to 5.5V

표준 전자 부품 및 커넥터

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