SMD-41P · 41Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2ESPRESSIF·SMD-41PREADY41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 VWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
SOP-16 · 16Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法CH340GWCH·SOP-16READY16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm3.3V to 5Vインターフェース変換・クロック/タイマー IC
LQFP-48(7x7) · 48Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法STM32F103C8T6ST·LQFP-48(7x7)READY48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm組込みマイクロコントローラ (MCU)
SOP-16 · 16Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法CH340CWCH·SOP-16READY16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mmインターフェース変換・クロック/タイマー IC
SOT-223 · 4Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法AMS1117-3.3Advanced Monolithic Systems·SOT-223READY4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V低ドロップアウト線形レギュレータ (LDO)
0805 · 2Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法0805W8F1004T5EUNI-ROYAL·0805READY2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm標準電子部品・コネクタ
LQFN-56(7x7) · 57Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法RP2040Raspberry Pi·LQFN-56(7x7)READY57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm組込みマイクロコントローラ (MCU)
SMD-38P · 39Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法ESP32-WROOM-32E(M113EH6400PH3Q0)ESPRESSIF·SMD-38PREADY39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 VWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
DIP-8 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法NE555PTI·DIP-8READY8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 Vインターフェース変換・クロック/タイマー IC
TQFP-32(7x7) · 32Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法ATMEGA328P-AUMICROCHIP·TQFP-32(7x7)READY32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm組込みマイクロコントローラ (MCU)
SOT-23-3 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法MCP1700T-3502E/TTMICROCHIP(美国微芯)·SOT-23-3READY8PMCP1700T-3502E/TT
SOIC-8 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法25LC080DT-E/SNMICROCHIP(美国微芯)·SOIC-8READY8P8Kbit SPI串行EEPROM
SOIC-8 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法25LC080CT-E/SNMICROCHIP(美国微芯)·SOIC-8READY8P8Kbit SPI串行EEPROM
TSSOP-8 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法25LC320AX-I/STMICROCHIP(美国微芯)·TSSOP-8READY8P25LC320AX I/ST
TSSOP-8 · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法AT24CS01-XHM-BMICROCHIP(美国微芯)·TSSOP-8READY8PI2C兼容串行EEPROM,带唯一128bit 序列号,1Kbit容量
UDFN-8-EP(2x3) · 8Pプレビュー実物写真3D CADPinoutFootprint寸法AT24C32D-MEHM-TMICROCHIP(美国微芯)·UDFN-8-EP(2x3)READY8P32Kbit I²C兼容串行EEPROM