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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3405 Bauteilen · Seite 53/213)

Zeige 833–848 von 3405 Bauteilen

WLCSP-208(5.4x5.5) · 208P

STM32U5A9BJY6QTR (WLCSP-208(5.4x5.5)) - Pinbelegung (208P)

STM32U5A9BJY6QTR

ST·WLCSP-208(5.4x5.5)

READY

208P5.5×5.4×0.58mmP=0.35mm1.71 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

QFN-68-EP(8x8) · 69P

STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - Pinbelegung (69P)

STM32WB55RGV6

ST·QFN-68-EP(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm1.71 V to 3.6 V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-129 · 129P

STM32WB55VCQ6 (UFBGA-129) - Pinbelegung (129P)

STM32WB55VCQ6

READY

129P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-129 · 129P

STM32WB55VCQ7 (UFBGA-129) - Pinbelegung (129P)

STM32WB55VCQ7

READY

129P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-129 · 129P

STM32WB55VEQ6 (UFBGA-129) - Pinbelegung (129P)

STM32WB55VEQ6

READY

129P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-129 · 129P

STM32WB55VEQ7 (UFBGA-129) - Pinbelegung (129P)

STM32WB55VEQ7

READY

129P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-129 · 129P

STM32WB55VGQ6 (UFBGA-129) - Pinbelegung (129P)

STM32WB55VGQ6

READY

129P7.0×7.0×0.58mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

- · 162P

ATMXT2952T2-C2U (-) - Pinbelegung (162P)

ATMXT2952T2-C2U

READY

162P5.0×10.0×0.58mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

UFBGA-100 · 100P

ATSAML22N16A-CFUT (UFBGA-100) - Pinbelegung (100P)

ATSAML22N16A-CFUT

MICROCHIP·UFBGA-100

READY

100P6.0×6.0×0.58mmP=0.5mm1.62V – 3.63V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

UFBGA-100 · 100P

ATSAML22N18A-CFUT (UFBGA-100) - Pinbelegung (100P)

ATSAML22N18A-CFUT

MICROCHIP·UFBGA-100

READY

100P6.0×6.0×0.58mmP=0.5mm1.62V – 3.63V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD-43P · 43P

BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - Pinbelegung (43P)

BM23SPKS1NB9-0B02AA

MICROCHIP·SMD-43P

READY

43P29.0×15.0×2.40mmP=1.2mm3.0V to 4.2V

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

LQFP-64(10x10) · 64P

CH32F205RBT6 (LQFP-64(10x10)) - Pinbelegung (64P)

CH32F205RBT6

WCH·LQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LQFP-100(14x14) · 100P

CH32F207VCT6 (LQFP-100(14x14)) - Pinbelegung (100P)

CH32F207VCT6

WCH·LQFP-100(14x14)

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LQFP-48(7x7) · 48P

CH32V205CCT6 (LQFP-48(7x7)) - Pinbelegung (48P)

CH32V205CCT6

WCH·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm1.8V~3.6V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

LQFP-64(7x7) · 64P

CH32V205RCT6 (LQFP-64(7x7)) - Pinbelegung (64P)

CH32V205RCT6

WCH·LQFP-64(7x7)

READY

64P7.0×7.0×1.60mmP=0.4mm1.8V~3.6V

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

LQFP-64M(10x10) · 64P

CH32V305RBT6 (LQFP-64M(10x10)) - Pinbelegung (64P)

CH32V305RBT6

WCH·LQFP-64M(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.40mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

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