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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3924 Bauteilen · Seite 246/246)

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TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU (TQFP-32(7x7)) - 3D-Modell (TQFP-32(7x7))

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

SOT-23-5 · 8P

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 3D-Modell (SOT-23-5)

MCP1322T-31LE/OT

MICROCHIP·SOT-23-5

READY

8P

200ms Manual reset input Active Low 1V~5.5V 1 SOT-23-5 Supervisors RoHS

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P

HX PM2.0-1x3P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm) - 3D-Modell (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

8P

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

- · 8P

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE (-) - 3D-Modell (-)

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE

WCH(南京沁恒)·-

READY

8P

评估板两件套,含CH32V003测试板一块,LINK-E一个两件套

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