Elektronischer Bauteilkatalog — Schaltplansymbole, IPC-7351B Footprints & 3D STEP/GLB (Gehäuse COMM · Seite 237)

DIP-8 · 8P

NE555P

TI·DIP-8

READY

8P9.6×6.3×3.50mmP=2.54mm4.5 V to 16 V

Schnittstellen-Bridge & Takt-/Timer-IC

TQFP-32(7x7) · 32P

ATMEGA328P-AU

MICROCHIP·TQFP-32(7x7)

READY

32P7.0×7.0×1.00mmP=0.8mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

FPBGA-484 · 8P

M1A3PE3000-2FG484I

MICROCHIP(美国微芯)·FPBGA-484

READY

8P

M1A3PE3000 2FG484I

FBGA-676 · 8P

AFS1500-2FG676I

MICROCHIP(美国微芯)·FBGA-676

READY

8P

AFS1500 2FG676I

CSPBGA-536 · 8P

M2GL150TS-1FCSG536I

MICROCHIP(美国微芯)·CSPBGA-536

READY

8P

M2GL150TS 1FCSG536I

FPBGA-256 · 8P

A54SX72A-FFGG256

MICROCHIP(美国微芯)·FPBGA-256

READY

8P

A54SX72A-FFGG256

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

8P

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

- · 8P

CH32V003F4P6-EVT+WCH-LinkE

WCH(南京沁恒)·-

READY

8P

评估板两件套,含CH32V003测试板一块,LINK-E一个两件套

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