Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Bauteile (3518 Bauteilen · Seite 219/220)
Zeige 3489–3504 von 3518 Bauteilen41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)
2P2.0×1.2×0.50mmP=1.9mm
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
8P
高性能和带 DP-FPU 的 DSP、配备 2 MB 闪存、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部内存接口和大量外围设备的 Arm Cortex-M7 微控制器
8P
高性能ARM Cortex-M3 MCU,具有256 KB Flash、120 MHz CPU、ART加速器和以太网