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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3028 Bauteilen · Seite 173/190)

Zeige 2753–2768 von 3028 Bauteilen

BGA-325 · 325P

M2GL060-FCS325I (BGA-325) - Pinbelegung (325P)

M2GL060-FCS325I

MICROCHIP·BGA-325

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSPBGA-324 · 325P

M2GL060-FCSG325 (CSPBGA-324) - Pinbelegung (325P)

M2GL060-FCSG325

MICROCHIP·CSPBGA-324

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FPBGA-484 · 484P

M2GL060T-FG484 (FPBGA-484) - Pinbelegung (484P)

M2GL060T-FG484

MICROCHIP·FPBGA-484

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSPBGA-324 · 325P

M2GL090TS-1FCSG325I (CSPBGA-324) - Pinbelegung (325P)

M2GL090TS-1FCSG325I

MICROCHIP·CSPBGA-324

READY

325P11.0×11.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-484 · 484P

M2GL150T-1FCV484 (BGA-484) - Pinbelegung (484P)

M2GL150T-1FCV484

MICROCHIP·BGA-484

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CSPBGA-536 · 536P

M2GL150TS-1FCS536 (CSPBGA-536) - Pinbelegung (536P)

M2GL150TS-1FCS536

MICROCHIP·CSPBGA-536

READY

536P16.0×16.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-484 · 484P

M2GL150TS-FCVG484 (BGA-484) - Pinbelegung (484P)

M2GL150TS-FCVG484

MICROCHIP·BGA-484

READY

484P19.0×19.0×1.35mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD,P=0.8mm · 100P

658855603100 (SMD,P=0.8mm) - Pinbelegung (100P)

658855603100

Wurth(伍尔特)·SMD,P=0.8mm

READY

100P45.8×6.0×2.00mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BG8 (272-PBGA (27x27)) - Pinbelegung (272P)

70V5388S166BG8

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BGI (272-PBGA (27x27)) - Pinbelegung (272P)

70V5388S166BGI

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PBGA-272(27x27) · 272P

70V5388S166BGI8 (PBGA-272(27x27)) - Pinbelegung (272P)

70V5388S166BGI8

RENESAS·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 100P

ACTSTM32H743VIT6 (-) - Pinbelegung (100P)

ACTSTM32H743VIT6

ST(意法半导体)·-

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LFBGA-217 · 217P

AT91SAM9CN12B-CU (LFBGA-217) - Pinbelegung (217P)

AT91SAM9CN12B-CU

Microchip Technology·LFBGA-217

READY

217P15.0×15.0×1.35mmP=0.8mm

Schnittstellen-Bridge & Takt-/Timer-IC

LFBGA-217 · 217P

AT91SAM9N12-CU (LFBGA-217) - Pinbelegung (217P)

AT91SAM9N12-CU

MICROCHIP·LFBGA-217

READY

217P15.0×15.0×1.35mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 100P

C1340622 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - Pinbelegung (100P)

C1340622

Generic·TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL · 8P

C144181 (SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL) - Pinbelegung (8P)

C144181

Generic·SOIC-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL

READY

8P5.3×5.3×1.90mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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