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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (2767 Bauteilen · Seite 168/173)

Zeige 2673–2688 von 2767 Bauteilen

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32G484VEH6 (TFBGA-100(8x8)) - Pinbelegung (100P)

STM32G484VEH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G491CCT3 (LQFP-48(7x7)) - Pinbelegung (48P)

STM32G491CCT3

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32G4A1RET3 (LQFP-64(10x10)) - Pinbelegung (64P)

STM32G4A1RET3

ST(意法半导体)·LQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.40mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32G4A1VET3 (LQFP-100(14x14)) - Pinbelegung (100P)

STM32G4A1VET3

ST(意法半导体)·LQFP-100(14x14)

READY

100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

- · 49P

STM32H533CEU6 (-) - Pinbelegung (49P)

STM32H533CEU6

STMicroelectronics·-

READY

49P7.0×7.0×0.85mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 100P

STM32H562VGT7 (-) - Pinbelegung (100P)

STM32H562VGT7

STMicroelectronics·-

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 176P

STM32H5E4IJT7Q (-) - Pinbelegung (176P)

STM32H5E4IJT7Q

STMicroelectronics·-

READY

176P24.0×24.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32H723VEH6 (TFBGA-100(8x8)) - Pinbelegung (100P)

STM32H723VEH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

VFQFPN-68(8x8) · 69P

STM32H725REV6 (VFQFPN-68(8x8)) - Pinbelegung (69P)

STM32H725REV6

ST(意法半导体)·VFQFPN-68(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

VFQFPN-68(8x8) · 69P

STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - Pinbelegung (69P)

STM32H725RGV6

ST(意法半导体)·VFQFPN-68(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

LQFP-176(24x24) · 176P

STM32H730IBT6Q (LQFP-176(24x24)) - Pinbelegung (176P)

STM32H730IBT6Q

ST(意法半导体)·LQFP-176(24x24)

READY

176P24.0×24.0×1.40mmP=0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32H730VBH6 (TFBGA-100(8x8)) - Pinbelegung (100P)

STM32H730VBH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

UFBGA-201(10x10) · 201P

STM32H735IGK3 (UFBGA-201(10x10)) - Pinbelegung (201P)

STM32H735IGK3

ST(意法半导体)·UFBGA-201(10x10)

READY

201P10.0×10.0×0.50mmP=0.65mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

LQFP-176(24x24) · 176P

STM32H743IIT6V (LQFP-176(24x24)) - Pinbelegung (176P)

STM32H743IIT6V

STMicroelectronics·LQFP-176(24x24)

READY

176P24.0×24.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32H743VIT6 (LQFP-100(14x14)) - Pinbelegung (100P)

STM32H743VIT6

STMicroelectronics·LQFP-100(14x14)

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-265(14x14x0.8) · 265P

STM32H745XBH6 (BGA-265(14x14x0.8)) - Pinbelegung (265P)

STM32H745XBH6

STMicroelectronics·BGA-265(14x14x0.8)

READY

265P14.0×14.0×1.12mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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