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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (2767 Bauteilen · Seite 157/173)

Zeige 2497–2512 von 2767 Bauteilen

Through Hole,Right Angle,P=2mm · 14P

HX PM2.0-2x7P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm) - Pinbelegung (14P)

HX PM2.0-2x7P WC H6.35

hanxia·Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

14P14.4×6.4×6.35mmP=2mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-8 · 8P

KP2120SGA (SOP-8) - Pinbelegung (8P)

KP2120SGA

Kiwi Instruments·SOP-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-8 · 8P

KP2201SGA (SOP-8) - Pinbelegung (8P)

KP2201SGA

Kiwi Instruments·SOP-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-6 · 6P

KP2203LGA (SOT-23-6) - Pinbelegung (6P)

KP2203LGA

Kiwi Instruments·SOT-23-6

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-6 · 6P

KP2205LGA (SOT-23-6) - Pinbelegung (6P)

KP2205LGA

Kiwi Instruments·SOT-23-6

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FCBGA-672(27x27) · 672P

LFCPNX-100-7LFG672I (FCBGA-672(27x27)) - Pinbelegung (672P)

LFCPNX-100-7LFG672I

Lattice·FCBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm1.8 V to 3.3 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

FCBGA-672(27x27) · 672P

LFCPNX-100-8LFG672C (FCBGA-672(27x27)) - Pinbelegung (672P)

LFCPNX-100-8LFG672C

Lattice·FCBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm1.8 V to 3.3 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VFBGA-400 · 400P

M2GL060-1VF400I (VFBGA-400) - Pinbelegung (400P)

M2GL060-1VF400I

MICROCHIP·VFBGA-400

READY

400P17.0×17.0×0.85mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD,P=0.8mm · 100P

658855603100 (SMD,P=0.8mm) - Pinbelegung (100P)

658855603100

Wurth(伍尔特)·SMD,P=0.8mm

READY

100P45.8×6.0×2.00mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BG8 (272-PBGA (27x27)) - Pinbelegung (272P)

70V5388S166BG8

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BGI (272-PBGA (27x27)) - Pinbelegung (272P)

70V5388S166BGI

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PBGA-272(27x27) · 272P

70V5388S166BGI8 (PBGA-272(27x27)) - Pinbelegung (272P)

70V5388S166BGI8

RENESAS·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 100P

ACTSTM32H743VIT6 (-) - Pinbelegung (100P)

ACTSTM32H743VIT6

ST(意法半导体)·-

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LFBGA-217 · 217P

AT91SAM9CN12B-CU (LFBGA-217) - Pinbelegung (217P)

AT91SAM9CN12B-CU

Microchip Technology·LFBGA-217

READY

217P15.0×15.0×1.35mmP=0.8mm

Schnittstellen-Bridge & Takt-/Timer-IC

LFBGA-217 · 217P

AT91SAM9N12-CU (LFBGA-217) - Pinbelegung (217P)

AT91SAM9N12-CU

MICROCHIP·LFBGA-217

READY

217P15.0×15.0×1.35mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 100P

C1340622 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - Pinbelegung (100P)

C1340622

Generic·TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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