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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3028 Bauteilen · Seite 141/190)

Zeige 2241–2256 von 3028 Bauteilen

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2C06A4BA256-DB (PBGA-256(27x27)) - Pinbelegung (272P)

OR2C06A4BA256-DB

Lattice·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 272P

OR2T06A4BA256-DB (-) - Pinbelegung (272P)

OR2T06A4BA256-DB

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T10A4BA256I-DB (PBGA-256(27x27)) - Pinbelegung (272P)

OR2T10A4BA256I-DB

Lattice·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T10A5BA256-DB (PBGA-256(27x27)) - Pinbelegung (272P)

OR2T10A5BA256-DB

Lattice·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T15B7BA256I-DB (PBGA-256(27x27)) - Pinbelegung (272P)

OR2T15B7BA256I-DB

LATTICE(莱迪思)·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PBGA-256(27x27) · 272P

OR2T15B8BA256-DB (PBGA-256(27x27)) - Pinbelegung (272P)

OR2T15B8BA256-DB

Lattice·PBGA-256(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.17mmP=1.27mm3.0 V to 3.6 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LFBGA-288 · 288P

PIC32MZ2025DAA288T-I/4J (LFBGA-288) - Pinbelegung (288P)

PIC32MZ2025DAA288T-I/4J

MICROCHIP·LFBGA-288

READY

288P15.0×15.0×1.45mmP=0.8mm2.2V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LFBGA-288 · 288P

PIC32MZ2025DAB288-I/4J (LFBGA-288) - Pinbelegung (288P)

PIC32MZ2025DAB288-I/4J

MICROCHIP·LFBGA-288

READY

288P15.0×15.0×1.45mmP=0.8mm2.2V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LFBGA-288 · 288P

PIC32MZ2064DAA288T-I/4J (LFBGA-288) - Pinbelegung (288P)

PIC32MZ2064DAA288T-I/4J

MICROCHIP·LFBGA-288

READY

288P15.0×15.0×1.45mmP=0.8mm2.2V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 44P

RN131G-I/RM (-) - Pinbelegung (44P)

RN131G-I/RM

READY

44P37.0×20.0×3.10mmP=2mm

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

TFBGA-196 · 196P

SAM9X60D6K-I/4GB (TFBGA-196) - Pinbelegung (196P)

SAM9X60D6K-I/4GB

MICROCHIP·TFBGA-196

READY

196P11.0×11.0×1.20mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-196 · 196P

SAM9X60D6KT-I/4GB (TFBGA-196) - Pinbelegung (196P)

SAM9X60D6KT-I/4GB

MICROCHIP·TFBGA-196

READY

196P11.0×11.0×1.20mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

WFBGA-64 · 64P

SCH3223-7U (WFBGA-64) - Pinbelegung (64P)

SCH3223-7U

MICROCHIP·WFBGA-64

READY

64P6.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

WFBGA-64 · 64P

SCH3223-7U-TR (WFBGA-64) - Pinbelegung (64P)

SCH3223-7U-TR

MICROCHIP·WFBGA-64

READY

64P6.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

WFBGA-84 · 64P

SCH3223I-7U (WFBGA-84) - Pinbelegung (64P)

SCH3223I-7U

MICROCHIP·WFBGA-84

READY

64P6.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

WFBGA-64(6x6) · 64P

SCH3223I-7U-TR (WFBGA-64(6x6)) - Pinbelegung (64P)

SCH3223I-7U-TR

MICROCHIP·WFBGA-64(6x6)

READY

64P6.0×6.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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