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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

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PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50116GAG2 (PBGA-324(23x23)) - Pinbelegung (324P)

ZL50116GAG2

MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-324(23x23)

READY

324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD1612-4P · 4P

DSC6102HI1A-000.0000T (SMD1612-4P) - Pinbelegung (4P)

DSC6102HI1A-000.0000T

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×2.00mmP=0.75mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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