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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (4 Bauteilen · Seite 1/1)

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BGA-176(10x10) · 201P

GD32F450IIH6 (BGA-176(10x10)) - 3D-Modell (BGA-176(10x10))

GD32F450IIH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176(10x10)

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-100 · 100P

GD32F425VGH6 (BGA-100) - 3D-Modell (BGA-100)

GD32F425VGH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-100

READY

100P7.0×7.0×1.35mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-176 · 201P

GD32F470IKH6 (BGA-176) - 3D-Modell (BGA-176)

GD32F470IKH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

LQFP-48(7x7) · 48P

GD32F103C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 3D-Modell (LQFP-48(7x7))

GD32F103C8T6

GigaDevice Semicon Beijing·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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